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制程能力及检测参数
Process capability and checking parameters

NO ITEM Technical capabilities
1 层次
Layers
2-24 layers
2 最大尺寸
Max.Board Size
2000mm*610mm
79"*24"
3 板厚
Finished Board Thickness
0.2mm--10.0mm
0.008"--0.4"
4 铜厚
Finished Copper Thickness
17um-420um
0.5OZ--12OZ
5 最小线宽/线距
Min.Trace Width/Space
0.075mm/0.065mm
0.003"/0.0026"
6 最小孔径
Min.Hole Size
0.15mm
0.006"
7 PTH孔孔径差
Hole Dim. Tolerance(PTH)
±0.05mm
±0.002"
8 NPTH孔孔径差
Hole Dim.Tolerance(NPTH)
+0/-0.05mm
+0/-0.002"
9 孔位公差
Drill Location Tolerance
±0.05mm
±0.002"
10 V-CUT角度
V-Score Degrees
20-90度
20DEG-90DEG
11 最小V-CUT板厚
Min.V-Score PCB Thickness
0.4mm
0.016"
12 外型公差
N/C Routing Tolerance
±0.1mm
±0.004"
13 最小盲/埋孔
Min.Blind/Buried Via
0.15mm
0.06"
14 塞孔
Plug Hole Size
0.2mm--0.6mm
0.008"--0.024"
15 最小BGA
Min.BGA PAD
0.2mm
0.008"
16 材质
Materials
FR4,铝基,高Tg,无卤,罗杰斯,铁氟龙,ISOLA
FR4,Aluminium,High Tg,Halogen-free,Rogers,Teflon,ISOLA
17 表面处理
Surface Finish
无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡,OSP,电厚金,沉金+OSP,喷锡+金手指
LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP,Gold plating,ENIG+OSP,HAL+G/F
18 翘曲度
Warp & Twist
≤0.75%
19 通断测试
Electrical Testing
50--300V
20
可焊性试验
Solderability Testing
245±5℃,3sec Wetting area least95%
21 热冲击试验
Thermal Cycling Testing
288±5℃,10sec,3cycles
22 离子污染测试
Ionic Contamination Testing
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均小等于1000ppm
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE six items are less than 1000ppm
23 附着力测试
Soldmask Adhesion Testing
260℃+/-5, 10S,3times

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